密蒙科技 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列产品图鉴

一、产品概述
密蒙科技基于 AMD（原 Xilinx）Zynq UltraScale+ MPSoC 平台，打造了覆盖核心板、嵌入式主板、AI 边缘计算盒及定制化载板在内的完整产品系列，面向工业控制、机器视觉、通信基站、医疗影像及智能交通等高性能嵌入式场景。

二、系列产品图鉴

1. 核心板系列（SM-CM 系列）
采用 Zynq UltraScale+ MPSoC 器件（如 XCZU2EG/XCZU3EG/XCZU5EV/XCZU7EV 等），板载 DDR4 内存、eMMC、QSPI Flash 及千兆以太网 PHY，通过高速板对板连接器引出 PL 端 IO 与 GT 收发器，适合快速集成到用户自有底板。

2. 嵌入式主板（SM-EB 系列）
在核心板基础上集成显示接口（HDMI/DP）、USB3.0、SATA、PCIe 插槽、CAN/RS485 等工业接口，支持 Linux、Ubuntu 及 PetaLinux BSP，适用于工控机、边缘网关等整机方案。

3. AI 边缘计算盒（SM-AI 系列）
面向深度学习推理场景，搭载 XCZU5EV/XCZU7EV（集成 Mali-400 MP2 GPU 与 VCU 视频编解码单元），提供多路 GbE、HDMI 输入输出及 M.2 扩展，可运行 Vitis AI 与 DPU 加速方案，适用于智能安防与工业质检。

4. 定制化载板与行业方案
针对机器视觉客户提供多路 Camera Link/GigE Vision 采集载板，针对通信客户提供 FMC/GT 高速收发载板，均基于同一 MPSoC 核心平台实现差异化 IO 设计，缩短客户产品化周期。

三、软硬件生态
密蒙科技提供完整的原理图与参考设计、器件驱动、FPGA 加速 IP 及 PetaLinux/Vitis 开发环境支持，配套源码级 SDK 与持续维护的 BSP，协助客户完成从样机到量产的落地。

四、应用场景
该系列产品广泛应用于工业自动化、轨道交通、无人机图传、医疗内窥镜与超声设备、电力终端等对算力、实时性与接口扩展性要求较高的嵌入式领域，可依托少量核心平台覆盖多行业定制需求。